Reballing

Nasza oferta obejmuje również reballing - naprawy usterek związanych z zimnymi lutami pod układami BGA która polega na odlutowaniu układu, naniesieniu nowego spoiwa /kulek/ i ponownym przylutowaniu układu do płyty.

Cały ten proces przeprowadzany jest w ściśle określonym przyroście temperatury w czasie dla danego układu.

W naszym serwisowaniu i naprawach używamy stacji BGA na podczerwień, którą można bezpiecznie demontować procesory jak i wszelkiego rodzaju złącza plastikowe.
Serdecznie zapraszamy do skorzystania z naszej oferty.